這投資機會仍是背後提供彈藥的 , 且台灣會再出現一波人才,外商出走潮嗎?
根據 SEMI (國際半導體產業協會) 的最新研究數據表示，當前中國正掀起興建晶圓廠的熱潮，預估 2017 年時，中國興建晶圓廠的支出金額將超過 40 億美元，佔全球晶圓廠支出總金額的 70%。而來到2018年，中國建造晶圓廠相關支出更將成長至 100 億美元，而其中又將以晶圓代工佔其總支出的一半以上。
SEMI 台灣產業研究資深經理曾瑞榆指出，2017 年全球半導體產產值可望達到 7.2% 的年成長率。其中，記憶體為其中成長的關鍵。而未來 5 年之內，全球半導體產業仍將持續成長，到了 2020 年將逼近 4,000 億美元市場規模，每年的複合成長率都將維持一定的水準。
而以 2017 年來說，晶圓廠的相關支出將會以晶圓代工與 3D NAND 快閃記憶體為大宗。其中，記憶體支出達 227 億美元，晶圓代工的支出則來到 145 億美元。至於，在 DRAM 方面，因為近期廠商多轉入 2X 奈米製程上，並無明顯新增產能。預計到 2018 年之後，技術轉進 1X 奈米製程，屆時才會有比較多的產能開出。
另外，近期大家所關心的中國半導體產業的發展，曾瑞榆也指出，中國目前是僅次於台灣與日本的前 3 大半導體設備市場。2016 年中國的晶圓廠建廠支出金額約 20 億美元，2017 年則將持續興建新晶圓廠，統計將有 20 座晶圓廠先後啟動建廠，使得 2017 年中國晶圓廠的建廠支出將一舉超過 40 億美元的紀錄，佔全球 70% 的比率。
曾瑞榆進一步指出，就個別廠商來觀察，2018 年之前，中國企業的投資金額都將少於來自台灣及南韓等半導體企業的支出。但是自 2019 年之後，中國本土廠商投資金額將呈現跳躍式成長，首度超越外商的支出金額。時至 2019
年，中國半導體產能在全球佔有率將由 2016 年的 12% 提升提高至 17% 的規模，逐漸提升其在全球半導體產業的地位。
原文出處: 2017 年中國延續新建晶圓廠熱潮 支出金額將一舉突破 40 億美元
